產品詳情
  • 產品名稱:半導體薄膜電子束蒸發鍍膜儀

  • 產品型號:CY-X-EIB500
  • 產品廠商:泰諾
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簡單介紹:
電子束蒸發方式鍍膜設備,主要用于制備各種導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜,微納器件微加工,電鏡樣品預處理等,尤其適用蒸鍍各種難熔金屬材料
詳情介紹:
電子束蒸發方式鍍膜設備,主要用于制備各種導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜,微納器件微加工,電鏡樣品預處理等,尤其適用蒸鍍各種難熔金屬材料
該設備以電子束蒸發方式鍍膜設備,主要用于制備各種導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜,微納器件微加工,電鏡樣品預處理等,尤其適用蒸鍍各種難熔金屬材料。不僅可用于玻璃片、硅片等硬質襯底,也可用用于PDMS、PTFE、PI等柔性襯底上鍍膜.
 

電子束蒸發鍍膜儀技術參數:

產品名稱

電子束蒸發鍍膜儀

產品型號

CY-X-EIB500

使用條件

環境溫度540

電源

三相380V

電壓

220V 50HZ

功率

<20千瓦

水壓

<2.5bar

鍍層監控

采用SQM160膜厚儀進行監控,涂層厚度不均勻度小于6%。

加熱燈

4只鹵素加熱燈用于除氣,1個氖燈用于照明

電極接口

9、2路金屬蒸發電極接口,備用

水冷系統

水壓監測

觀察窗

直徑100mm,帶X光濾光玻璃

控制系統

觸屏系統

真空室尺寸

蒸發室尺寸:Φ500*H500mm

電子槍

新型電子槍,6孔坩堝

樣品轉盤

樣品尺寸:<150mm,樣品臺可旋轉,樣品臺表面與電子槍表面距離上下調節,調節距離為200mm-250mm,樣品臺可加熱,加熱溫度<500℃。

系統真空度

A、極限真空:烘烤1224小時,連續抽氣,真空小于5x10-5Pa

B、抽氣速率:從大氣開始, 40 分鐘內真空 < 5x10-4Pa

C、系統泄漏率:關機12小時后,測量真空室真空度<10Pa

真空機組

FB1200分子泵+VRD-16前級泵+旁抽閥+閘板閥+切斷閥+復合真空計+鍍膜監測真空計接口(備用)

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